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小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程,以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson:可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
【数字工厂】AT&S:奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
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